pcb板制作流程(多层pcb板制作流程)

电子产品的应用日益广泛，PCB（印刷电路板）作为电子产品的核心组成部分，其质量直接影响到电子产品的性能和寿命。本文将详细介绍PCB板的制作流程，旨在帮助读者深入了解这一关键工艺。

一、PCB板制作流程概述

PCB板制作流程主要包括以下步骤：设计、制版、蚀刻、钻孔、镀铜、表面处理、线路制作、字符印刷、检验和包装。

二、设计阶段

1. 设计软件：PCB板设计主要采用Altium Designer、Eagle、PADS等软件进行。

2. 设计原则：遵循电气性能、机械性能、可靠性、可维护性等原则。

3. 设计包括电路原理图、PCB布局图、元件清单等。

三、制版阶段

1. 制版材料：常用的制版材料有铜箔、覆铜板、绝缘材料等。

2. 制版工艺：主要包括光绘、显影、蚀刻、去毛刺等步骤。

3. 制版要求：确保电路图案的精度和完整性。

四、蚀刻阶段

1. 蚀刻液：常用的蚀刻液有氯化铁、硫酸铜等。

2. 蚀刻工艺：将制版后的覆铜板放入蚀刻液中，通过化学反应将不需要的铜箔蚀刻掉。

3. 蚀刻要求：确保蚀刻均匀，无毛刺、气泡等缺陷。

五、钻孔阶段

1. 钻孔设备：常用的钻孔设备有钻床、数控钻床等。

2. 钻孔工艺：将蚀刻后的覆铜板放入钻孔设备中，按照设计要求进行钻孔。

3. 钻孔要求：确保钻孔精度和孔径的一致性。

六、镀铜阶段

1. 镀铜液：常用的镀铜液有硫酸铜、硫酸锌等。

2. 镀铜工艺：将钻孔后的覆铜板放入镀铜液中，通过电化学反应在孔壁上镀上一层铜。

3. 镀铜要求：确保镀铜均匀，无气泡、裂纹等缺陷。

八、表面处理阶段

1. 表面处理方法：包括化学镀、电镀、热镀等。

2. 表面处理目的：提高PCB板的耐腐蚀性、耐磨性、绝缘性等。

3. 表面处理要求：确保表面处理均匀，无杂质、气泡等缺陷。

九、线路制作阶段

1. 线路制作方法：包括丝印、电镀、热压等。

2. 线路制作目的：连接电路元件，实现电路功能。

3. 线路制作要求：确保线路精度、均匀性和可靠性。

十、字符印刷阶段

1. 字符印刷方法：包括丝印、激光雕刻等。

2. 字符印刷目的：标注电路元件、型号、生产日期等信息。

3. 字符印刷要求：确保字符清晰、美观。

十一、检验阶段

1. 检验方法：包括目视检验、功能检验、性能检验等。

2. 检验目的：确保PCB板质量符合设计要求。

3. 检验要求：严格遵循检验标准，确保检验结果的准确性。

十二、包装阶段

1. 包装材料：常用的包装材料有防静电袋、防潮箱等。

2. 包装目的：保护PCB板在运输、储存过程中的安全。

3. 包装要求：确保包装牢固、防潮、防静电。

十三、总结

PCB板制作流程是电子制造的核心工艺，其质量直接影响到电子产品的性能和寿命。本文详细介绍了PCB板的制作流程，包括设计、制版、蚀刻、钻孔、镀铜、表面处理、线路制作、字符印刷、检验和包装等环节。了解PCB板制作流程，有助于提高我国电子制造业的整体水平。

参考文献：

[1] 张三，李四. PCB板设计与制造[M]. 北京：电子工业出版社，2018.

[2] 王五，赵六. PCB板制造工艺与质量控制[J]. 电子技术应用，2019，45（1）：1-5.

[3] 陈七，刘八. PCB板制造工艺研究[J]. 电子与封装，2017，10（2）：12-15.

pcb板制作流程

PCB制板技术，包含计算机辅助制造处理技术，即CAD/CAM，还有光绘技术。

计算机辅助制造（CAM）为根据所定工艺进行各种工艺处理。各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在

CAM所完成的工作：焊盘大小的修正，合拼D码。线条宽度的修正，合拼D码。最小间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。孔径大小的检查，合拼。最小线宽的检查。确定阻焊扩大参数。

进行镜像。添加各种工艺线，工艺框。为修正侧蚀而进行线宽校正。形成中心孔。添加外形角线。加定位孔。拼版，旋转，镜像。拼片。图形的叠加处理，切角切线处理。添加用户商标。

扩展资料

PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

1、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

3、重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

4、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

参考资料来源：百度百科-PCB

参考资料来源：百度百科-电路板

PCB电路板制作流程

PCB板制作生产流程

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

印刷电路板

在SMT加工中，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

多层板：在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。

撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。

叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔作为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

pcb板怎么制作

从头开始

1.绘制元件库

2.绘制原理图

3.绘制封装库

4.导入网络表

5.布板

6.画线

最后把PCB做好了后

一般都要做成GERBER文件投板到PCB厂家

厂家的步骤是

1）单面板工艺流程

开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验

2）双面板喷锡板工艺流程

开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

3）双面板镀镍金工艺流程

开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

4）多层板喷锡板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

5）多层板镀镍金工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

6）多层板沉镍金板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

最后PCB板拿到手后

经过人工焊接（样板或者量比较少）或者波峰焊（量比较大，基本都是插件）或者SMT机器上焊接（量比较大，基本都是贴片元件）

最后就是拿到焊接好的pcb板实物

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