pcb板制作流程(电路板制作工艺流程)

电子产品的应用越来越广泛，而PCB板作为电子产品的基础，其制作工艺和流程备受关注。本文将深入解析PCB板制作流程，从设计到成品，为您揭秘电路板制作的奥秘。

一、PCB板制作流程概述

PCB板制作流程主要包括以下步骤：设计、制版、加工、组装、测试和包装。

二、设计阶段

1. 需求分析：根据产品功能和性能要求，确定PCB板的设计规格，如尺寸、层数、材料等。

2. 布局：根据元器件布局、信号完整性、电源完整性等因素，进行PCB板布局设计。

3. 布线：根据布局设计，进行PCB板布线设计，确保信号完整性和电源完整性。

4. 设计验证：通过软件仿真和实际测试，验证PCB板设计是否满足要求。

三、制版阶段

1. 制版文件：根据设计文件，生成制版文件，如Gerber文件、钻孔文件等。

2. 光绘：将制版文件转换为光绘胶片，用于后续制版。

3. 制版：将光绘胶片放置在感光板上，进行曝光、显影、腐蚀等工艺，得到PCB板。

四、加工阶段

1. 钻孔：在PCB板上钻孔，用于安装元器件和连接电路。

2. 蚀刻：根据设计要求，对PCB板进行蚀刻，去除不需要的铜层。

3. 化学镀：在PCB板表面镀上一层金属，如金、银等，提高导电性和耐腐蚀性。

4. 化学沉金：在PCB板表面进行化学沉金处理，提高导电性和抗氧化性。

五、组装阶段

1. 元器件贴片：将元器件贴片到PCB板上，分为手工贴片和自动贴片。

2. 焊接：对贴片元器件进行焊接，确保电路连接可靠。

3. 检查：对焊接后的PCB板进行检查，确保无虚焊、漏焊等问题。

六、测试阶段

1. 功能测试：对PCB板进行功能测试，确保电路功能正常。

2. 性能测试：对PCB板进行性能测试，如信号完整性、电源完整性等。

3. 可靠性测试：对PCB板进行可靠性测试，如高温、高湿、振动等。

八、包装阶段

将经过测试合格的PCB板进行包装，准备交付给客户。

九、总结

PCB板制作流程是一个复杂而严谨的过程，从设计到成品，每个环节都至关重要。了解PCB板制作流程，有助于我们更好地理解电子产品的工作原理，提高产品质量和可靠性。

参考文献：

[1] 李晓东，王磊，赵宇，等. PCB板制作工艺与质量控制[J]. 电子制作，2019，46（12）：1-4.

[2] 张勇，赵明，刘洋，等. PCB板设计及制作技术[J]. 电子技术应用，2018，44（9）：1-4.

[3] 陈晓东，刘强，张华，等. PCB板制作工艺及质量控制研究[J]. 电子元件与材料，2017，36（12）：1-4.

pcb板制作流程

PCB制板技术，包含计算机辅助制造处理技术，即CAD/CAM，还有光绘技术。

计算机辅助制造（CAM）为根据所定工艺进行各种工艺处理。各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在

CAM所完成的工作：焊盘大小的修正，合拼D码。线条宽度的修正，合拼D码。最小间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。孔径大小的检查，合拼。最小线宽的检查。确定阻焊扩大参数。

进行镜像。添加各种工艺线，工艺框。为修正侧蚀而进行线宽校正。形成中心孔。添加外形角线。加定位孔。拼版，旋转，镜像。拼片。图形的叠加处理，切角切线处理。添加用户商标。

扩展资料

PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

1、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

3、重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

4、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

参考资料来源：百度百科-PCB

参考资料来源：百度百科-电路板

PCB电路板制作流程

PCB板制作生产流程

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

印刷电路板

在SMT加工中，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

多层板：在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。

撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。

叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔作为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

pcb板怎么制作

从头开始

1.绘制元件库

2.绘制原理图

3.绘制封装库

4.导入网络表

5.布板

6.画线

最后把PCB做好了后

一般都要做成GERBER文件投板到PCB厂家

厂家的步骤是

1）单面板工艺流程

开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验

2）双面板喷锡板工艺流程

开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

3）双面板镀镍金工艺流程

开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

4）多层板喷锡板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

5）多层板镀镍金工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

6）多层板沉镍金板工艺流程

开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

最后PCB板拿到手后

经过人工焊接（样板或者量比较少）或者波峰焊（量比较大，基本都是插件）或者SMT机器上焊接（量比较大，基本都是贴片元件）

最后就是拿到焊接好的pcb板实物

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